● 모집개요

<텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

취준생들은 실제 실무 환경과 비슷한 임베디드 실습 환경에서 교육과정/프로젝트 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 지원을 통해 정규직 선발 기회가 제공됩니다.

● 기간 및 일정

- 모집 기간 :  2025.01.16.(목) ~ 2025.02.09.(일) 23:59

- 교육 일정 : 2025.02.24.(월) ~ 2025.08.22.(금) (공휴일 및 일부 주말 제외, 1일 8시간, 총 6개월/1000시간)

- 교육 장소 : 서울 금천구 가산디지털2로 143 14층 DX캠퍼스(가산동, 가산어반워크Ⅱ)

● 활동내용

• 차량용 반도체 관련 SW와 HW의 기본 역량

• 지능형 임베디드 시스템 구현을 위한 프로그래밍

• 지능형 임베디드 시스템 심화를 위한 소프트웨어 기술

● 혜택내역

• 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육

• 우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용 지원

• 프로젝트 우수자 텔레칩스 대표이사 명의 상장 수여

• 텔레칩스 사업장 견학 및 텔레칩스 자체 제작보드 실습

• 실제 차량 분해 결합 실습 및 구조 학습

• 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech Talk

● 신청방법

신청페이지(https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257)

● 지원자격

• 국민내일배움카드 발급가능한 자

• 전공제한 없음

• 학사/석사 학위소지자 중 미취업자 또는 2025년 8월 이전 졸업·졸업예정자

• 교육기간 내 전일 오프라인 교육 참여 가능한 자

• 2025년 9월 내 입사 가능한 자

• 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유 없는 자

• 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

  ※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.