반도체 공정/설비: 기초이론 및 실무응용 과정 26기

이공계 전문 교육기관 렛유인과 고용노동부 주관으로 진행되는 "국비교육"으로
이번 기수까지만 수강료 90% 지원받을 수 있습니다.

✅ 26기 학습기간 : 4/21(월) ~ 5/11(일) 3주간
✅ 26기 모집기간 : ~4/20(일)까지
✅ 모집인원 : 30명 ※선착순 모집마감 주의

👥 추천 대상자
① 반도체 제조사의 공정기술/설비기술 직무 및 ASML, TEL과 같은 반도체 장비사 Engineer 취업 희망자
② 화학과, 화학공학과, 신소재/재료공학과 등 전기화학에 대한 기초 지식이 있는 수강생
③ 비전공자이지만 반도체 메이커 기업체에 취업을 희망하는 수강생
④ 반도체 산업에 대한 실무적 역량을 쌓아 차별화된 직무역량을 어필하고 싶은 싶은 수강생

📑 커리큘럼
① 기초 필수 이론
· 반도체 공정개요
· 설비 & Utility
· 진공 & 진공 펌프 & 진공의 특성
· 플라즈마
· 포토 공정 - 노광 공정, EUV 공정
· 식각 공정 - 특성 & Issue, 건식 식각
· 박막 공정 - PVD, CVD
· 배선 공정 - AI 배선 공정, Damascene 공정
· 산화 공정
· 도핑 공정 - 정의 및 종류, 이온주입 공정
· CMP 공정
· Cleaning 공정

② 실무 프로젝트 (현직자 선생님의 1대1 피드백 진행)
· 프로젝트 진행 포토 공정 미세 패턴 형성
· Trench 구조 식각 공정 방법
· Damascene 공정 Process flow 이해

💸 수강료 : 40,000원 (국가에서 36만원 지원)
· 국민내일배움카드 발급하셔야 합니다 (졸업 4학기 이내 재학생 및 졸업자 발급 가능)

지금 바로 신청하고 싶다면?
▶[클릭] https://vo.la/zvHBpX

[문의처]
홈페이지 Q&A https://vo.la/jJxZXu