텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 2기

텔레칩스, 한국전파진흥협회

D-20

2025년 06월 27일 ~ 2025년 07월 20일 마감

프론트엔드/백엔드
반도체/플랜트

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본 과정은 고용노동부가 주최하고 디지털선도기업인 텔레칩스와 전문교육기관인 한국전파진흥협회가 주관하여
공동 운영하는 K-디지털 트레이닝의 디지털선도기업아카데미사업으로 지원됩니다.

<텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

텔레칩스 현업인 멘토링 지원, 교육과정 및 프로젝트를 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 우대가 사항이 적용됩니다.

● 기간 및 일정

- 모집 기간 :  2025.06.27.(금) ~ 2025.07.20.(일)

- 교육 일정 : 2025. 8. 11.(월) ~ 2026. 2. 13.(금)

- 교육 장소 : 서울 금천구 가산디지털1로 189 LG가산디지털센터 12층 DX캠퍼스 2센터(가산디지털단지역 10번 출구 5분 거리)

● 교육내용

  1. 차량용 반도체 관련 SW와 HW의 기본 역량

  2. 지능형 임베디드 시스템 구현을 위한 프로그래밍

  3. 지능형 임베디드 시스템 심화를 위한 소프트웨어 기술

● 혜택내역

  • 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육

  • 우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용 지원

  • 텔레칩스 주관 OT 및 수료식, 현직자 직무 Tech Talk

  • 프로그래밍 언어 (C, 파이썬), 리눅스 등 소프트웨어 심화 교육

  • 텔레칩스 현직자와 프로젝트 학습을 통한 임베디드 SW 실무 역량 습득

  • 차량용 반도체 산업 맞춤형 프로젝트 환경 제공 (텔레칩스 자체 제작 보드 활용 등)

● 신청방법

https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257

● 지원자격

  • 국민내일배움카드 발급 가능자

  • 4년제 대졸(예정) 미취업자 및 수료 후 즉시 입사 가능한자 우대

  • 전기/전자/컴퓨터 공학 관련 전공자 우대

  • 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유가 없는 자

  • 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

  • ※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

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